| 样品类型 | 推荐转速 | 处理时间 | 注意事项 |
| 无填料环氧树脂 | 1000–3000 rpm | 1–3分钟 | 气泡去除率可达99%以上，适用于光学灌封、LED封装 |
| 含填料环氧树脂 | ≤1000 rpm | 3–5分钟 | 高转速易致填料沉降分层，需低速长时处理 |
| 针筒包装胶体 | 4000–5000 rpm | 2分钟 | 适配HC50等专用设备，针头朝下放置，脱泡后直接点胶 |
| 方法 | 优势 | 局限 | 适用场景 |
| 离心脱泡 | 无热损伤、无挥发损失、处理快（<5min）、适合高粘度 | 对极低粘度液体效率低 | 电子封装、光学胶、生物胶 |
| 真空脱泡 | 能去除溶解气，适合低粘度体系 | 超高粘度（>10⁶ cPs）脱泡率<50%、耗时6–8h | 液晶、低粘度灌封胶 |
| 超声脱泡 | 适用于小体积样品 | 局部过热致树脂交联、空化腐蚀 | 实验室微量样品 |
